擺錘沖擊試驗(yàn)中沖擊試樣缺口的尺寸要求非常嚴(yán)格，微小的變化，都會(huì)引起試驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)誤差，為了確保沖擊試樣缺口制樣合格，缺口檢驗(yàn)尤其重要，目前主要的檢測(cè)方法，目前市面上大多用于光學(xué)放大鏡，模板對(duì)比的方式，通過投影，將試樣投影到模板上，再通過人工調(diào)節(jié)，對(duì)比，判斷邊緣來確定缺口是否合格，這種方式弊端很多，1、光，采用的傳統(tǒng)鹵素?zé)粽彰?，光照不是平行光，這樣會(huì)對(duì)試樣造成不必要的陰影，這樣會(huì)影像人為的判斷，使測(cè)量結(jié)果出現(xiàn)偏差，尤其是再遇到合格與否的試樣，更難以保證測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。2、人為判斷缺口邊緣，每個(gè)人判斷的方式都有差異，100個(gè)人檢測(cè)會(huì)出現(xiàn)100個(gè)結(jié)果，這樣檢測(cè)結(jié)果人為因素很嚴(yán)重。3、效率慢，試樣擺放要通過人為去調(diào)整，試樣測(cè)量時(shí)必須呈水平，否則影像測(cè)量結(jié)果，前后左右上下的調(diào)整，使測(cè)量費(fèi)時(shí)、費(fèi)力效率低。4、測(cè)量結(jié)果只能是大概，通過人為判斷，結(jié)果不能保存起來，不變以后對(duì)試樣的復(fù)查，尤其是仲裁時(shí)，無法提供檢測(cè)數(shù)據(jù)以及說明。

TOP-IG自動(dòng)沖擊試樣缺口測(cè)量儀，是我公司根據(jù)廣大用戶的實(shí)際需求盒按照GB/T229-2007《金屬材料 夏比擺錘沖擊試驗(yàn)方法》、ISO 148-1 2009《金屬材料夏比擺錘沖擊試驗(yàn)機(jī) 第1部分：試驗(yàn)方法》、ASTM E23，新研發(fā)的與夏比V型U型缺口加工檢驗(yàn)的設(shè)備“自動(dòng)沖擊試樣缺口測(cè)量儀”

特點(diǎn)

1、  測(cè)量速度款：

測(cè)量缺口只需2部就可以完成，步：將試樣放到試樣臺(tái)上（測(cè)量視場(chǎng)范圍內(nèi)），第二部：點(diǎn)擊測(cè)量按鈕，測(cè)量結(jié)果瞬間得出；每分鐘可測(cè)量80-180根試樣；

2、  測(cè)量準(zhǔn)確：

自動(dòng)捕捉，自動(dòng)測(cè)量，不受人為因素影響，一次測(cè)量缺口角度、缺口深度、缺口底部半徑、缺口底部高度。

3、  自動(dòng)判定

自動(dòng)進(jìn)行判定，判定依據(jù)可以執(zhí)行GB、ISO、ASTM、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、企業(yè)自定義標(biāo)準(zhǔn)來對(duì)測(cè)量結(jié)果自動(dòng)判定。

4、  模塊化設(shè)計(jì)

模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)用戶自定義測(cè)量誤差范圍，自定義執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)等。

5、  測(cè)量技術(shù)

采用像素解析技術(shù)，自動(dòng)捕捉缺口邊緣，無需將試樣擺放水平。

6、可導(dǎo)入圖片進(jìn)行二次測(cè)量，用于仲裁或具有紛爭(zhēng)的結(jié)果查詢、再測(cè)量；

7、測(cè)量結(jié)果：每一個(gè)人測(cè)量的結(jié)果都相同，100個(gè)人測(cè)量得出的結(jié)果只有1中，*不受人為因素影像。